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FPC 历史版本
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是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,属于PCB范畴。
中文全称
柔性电路板
英文全称
Flexible Printed Circuit
简称
FPC

FPCFlexible Printed Circuit即柔性电路板,又称软性电路板、挠性电路板。 FPC是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术,是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路,通过在可弯曲的轻薄塑料片上,嵌入电路设计,使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。


基本结构(铜箔基板(Copper Film):

铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 1/3 oz

基板胶片:常见的厚度有1mil1/2mil两种.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

覆盖膜保护胶片(Cover Film)

覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil1/2mil.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.

补强板(PI Stiffener Film)

补强板: 补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil9mil.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.

EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。

组成材料:

1、绝缘薄膜

绝缘薄膜形成了电路的基础层,粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中,它再与内层粘接在一起。

绝缘薄膜也被用作防护性覆盖,以使电路与灰尘和潮湿相隔绝,并且能够降低在挠曲期间的应力,铜箔形成了导电层。

绝缘薄膜材料最为常用的是聚酷亚胺和聚酯材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性,几何尺寸稳定,具有较高的抗扯强度,并且具有承受焊接温度的能力;聚酯,也称为聚乙烯双苯二甲酸盐,其物理性能类似于聚酰亚胺,具有较低的介电常数,吸收的潮湿很小,但是不耐高温。聚酰亚胺绝缘薄膜通常与聚酰亚胺或者丙烯酸粘接剂相结合,聚酯绝缘材料一般是与聚酯粘接剂相结合。

2、导体

铜箔适合于使用在柔性电路之中,它可以采用电淀积(Electrodeposited简称:ED),或者镀制。

3、粘接剂

粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外,它也可用作覆盖层,作为防护性涂覆,以及覆盖性涂覆。两者之间的主要差异在于所使用的应用方式,覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的覆盖涂覆所采用的筛网印刷技术。


特性:

        FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

1、短:组装工时短

所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作

2、小:体积比PCB

可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性

3、轻:重量比 PCB (硬板)轻

可以减少最终产品的重量

4、薄:厚度比PCB

可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装


产前处理:

产前预处理有三个方面,首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,最后,对客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。


生产流程:

双面板制

开料钻孔→ PTH → 电镀前处理贴干膜对位曝光显影图形电镀脱膜前处理贴干膜对位曝光显影蚀刻脱膜表面处理贴覆盖膜压制固化沉镍金印字符剪切电测冲切终检包装出货


单面板制

开料钻孔贴干膜对位曝光显影蚀刻脱膜表面处理贴覆盖膜压制固化表面处理沉镍金印字符剪切电测冲切终检包装出货


未来改进方向:

1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;

2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;

3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。

关键词:柔性电路挠性电路

参考信息

http://www.elecfans.com/news/658511.html

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最近更新:2019-09-01 11:52:04

创建者:刘佐巧

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